22 декабря 2021 г.
Компаний, физически изготавливающих микропроцессоры, в мире не так уж много. Практически все ведущие бренды на рынке чипов — AMD, Nvidia, Qualcomm, с недавних пор даже Apple, а также множество менее крупных — производственными мощностями не располагают, а заказывают СБИС по своим чертежам у контрактных поставщиков; прежде всего у тайваньской TSMC и японской Samsung Electronics. Intel до самого последнего времени и разрабатывала, и изготавливала чипы сама, плюс частично практиковала аутсорсинг отдельных микропроцессоров под своим брендом. И вот в 2021 г. новый глава компании Пэт Гелсингер объявил, что та сама готова выступить в роли контрактного производителя, выпуская на своих фабриках чипы для сторонних заказчиков.
Ещё в марте, представляя новую производственную стратегию IDM 2.0, Пэт Гелсингер выделил такую важную её составляющую как создание бизнеса мирового уровня по производству полупроводников — Intel Foundry Services. Американский чипмейкер, размещая новые производственные мощности в США и Европе, всерьёз нацеливается на то, чтобы стать ведущим контрактным изготовителем микросхем в мире. к
Пока, по оценке IC Insights, эту позицию в денежном выражении удерживает Samsung Electronics — в первую очередь за счёт значительных объёмов выпуска микросхем памяти; как DRAM (оперативной), так и NAND (флэш-микросхем для накопителей SSD, eMMC и т. п.). Intel располагается на втором месте, а уже за ней следуют TSMC, SK hynix и Micron.
Современные вычислительные системы непрерывно наращивают аппетиты в отношении полупроводниковой памяти обоих видов, так что на каждый выпущенный процессор в обозримой перспективе будет приходиться ещё больше микросхем DRAM и NAND — что обеспечивает Samsung Electronics изрядную фору даже с учётом того, что сами по себе эти микросхемы стоят значительно дешевле, чем более сложные центральные и графические процессоры.
Тем не менее, в Intel уверены, что поставленная новым главой компании цель достижима. В качестве преимущества Intel Foundry Services по сравнению с другими доступными сегодня предложениями по контрактному производству называют сочетание передовых технологий производства и упаковки, наличия производственных мощностей в США и Европе с доступным заказчикам портфолио интеллектуальной собственности мирового уровня — в том числе на процессорные ядра таких архитектур, востребованных сегодня заказчиками из самых разных индустрий, как x86, ARM и RISC-V.
До назначения Пэта Гелсингера на должность главы компании ряд миноритарных акционеров Intel активно продвигал идею разделения её на независимых разработчика чипов и их изготовителя, — по аналогии с тем, как много лет назад AMD выделила из себя чипмейкерское подразделение GlobalFoundries, и по сей день действующее как совершенно независимая контрактная фабрика. Вместо этого в 2021 г. Intel запланировала инвестиции в сумме 20 млрд долл. США в постройку двух новых предприятий в Аризоне. Частично как раз на этих предприятиях будут изготавливать чипы по ODM-контрактам в рамках Intel Foundry Services.
Решение это с деловой точки зрения более чем разумно: высококлассные ODM-чипмейкеры зарабатывают в условиях нынешнего дефицита полупроводников внушительные суммы. К примеру, если за IV кв. 2020 г. сама Intel при выручке 20,0 млрд долл. получила чистую прибыль в размере 5,9 млрд, то TSMC — pureplay-фабрика, не разрабатывающая собственных процессоров, а только предоставляющая производственные мощности для исполнения контрактов по чертежам партнёров, — выручила за тот же период 12,1 млрд долл. (почти вдвое меньше), зато в качестве чистой прибыли получила 4,8 млрд (практически столько же, сколько и Intel).
Скептики из числа экспертов ИТ-рынка указывают на отставание Intel в плане освоения наиболее передовых технологических процессов. Так, указывает тайваньское издание Digitimes, представитель американского чипмейкера в конце 2021 г. отправился в азиатское турне специально для того, чтобы договориться с TSMC о перспективном ODM-производстве чипов для самой Intel по только-только выходящему из испытательной стадии
3-нм техпроцессу. И хотя начало серийного производства3-нм СБИС ожидается не ранее конца 2022 г., уже очевидно, что у самой Intel внедрение аналогичных производственных норм на собственных предприятиях займёт ещё больше времени.
Вместе с тем на наиболее передовых технологиях микропроцессорный свет клином не сошёлся. Это с пугающей очевидностью подтвердил растянувшийся на весь 2021 г. глобальный дефицит чипов: вдруг выяснилось, что множеству отраслей производящей промышленности по всему миру потребовались в огромных количествах как раз «морально устаревшие» процессоры, производимые по технологическим нормам
Связано это в первую очередь с тем, что для автомобилей, медтехники, промышленных машин по понятным причинам важна главным образом надёжность бортового электронного оборудования, тогда как производительность находится лишь на втором месте по значимости. Чипы же, производимые по давно отлаженным техпроцессам, за долгие годы эксплуатации в самых разных условиях доказали свою пригодность для применения там, где выход из строя даже одного процессора в критический момент недопустим (в отличие от современного ЦОДа, в котором даже отказ нескольких стоек с оборудованием за счёт грамотной виртуализации нагрузки не приведёт к сколько-нибудь значимому снижению уровня сервиса).
Таким образом, если Intel как ODM-чипмейкер и станет предлагать партнёрам не самые передовые, зато достоверно надёжные процессоры, такая бизнес-модель имеет все шансы себя оправдать. Впрочем, речь может идти и о самых передовых техпроцессах тоже: ещё в августе 2021 г. стало известно о подписании Intel контракта с Министерством обороны США на подключение Intel Foundry Services к программе быстрого протитипирования передовых микропроцессорных разработок в интересах военного ведомства (Rapid Assured Microelectronics Prototypes — Commercial, сокроащённо RAMP-C) с ориентиром на наиболее перспективный сегодня в портфолио чипмейкера технологический норматив Intel 18A, коммерческая доступность чипов на базе которого ожидается не ранее начала 2025 г.
Источник: Максим Белоус, crn.ru
