Дистрибьюторам следует уже в IV квартале подготовить место для системных плат и корпусов нового стандарта BTX, считают инженеры Тест-центра CRN.
Что это даст сборщикам систем?
Intel, которая в сотрудничестве с отраслью впервые представила формат BTX (Balanced Technology Extended) осенью прошлого года, утверждает, что он обеспечивает лучший отвод тепла, снижение уровня шума, повышение производительности систем, улучшение масштабируемости и снижение затрат на охлаждение.
Благодаря большей гибкости конструкции, позволяющей создавать новые и более эффективные конфигурации ПК, сборщики систем смогут предложить также более стильные компьютеры, например кубической формы.
Intel, сказал представитель компании, надеется, что этот новый формат поможет отрасли в создании новаторских продуктов, и планирует использовать преимущества компоновки и теплового режима BTX, чтобы интегрировать в свои наборы микросхем еще больше функций.
Одна из причин большей гибкости BTX состоит в том, что этот стандарт предусматривает системные платы трех типоразмеров, в которых используются общие компоненты.
Стандартная плата BTX размером 325x266 мм предназначена для обычных настольных ПК; она лишь чуть больше платы ATX (305x246 мм). Новая плата имеет один слот PCI Express x16, два слота PCI Express и четыре 32-разрядных гнезда PCI. Несколько больший размер платы позволит сборщикам вместить в свои компьютеры немного больше функций.
«Когда разрабатывались процессор под гнездо 478 и платы ATX, никто понятия не имел о тех технологиях, которые появились впоследствии: USB, IEEE, цифровой звук, Serial ATA и др., — говорит менеджер компании Seneca Data по настольным ПК Дэниел Ходкинсон. — BTX позволяет использовать все эти технологии, и еще останется место для будущих технологий».
Два других типоразмера, microBTX (264x266 мм) и picoBTX (203Ч266 мм), предназначены для более компактных систем.
Системные платы BTX имеют те же разъемы для источника питания, что и ATX, и сборщики могут ожидать сохранения прежних параллельного и последовательных портов. BTX расширяет доступную площадь задней панели, позволяя при необходимости разместить как новые, так и старые порты ввода-вывода.
Но главная проблема, стоящая сегодня перед конструкторами систем, это увеличение тепловыделения вследствие повышения производительности процессоров, графических плат и других компонентов, монтируемых на системной плате. И именно эту проблему призван решить конструктив стандарта BTX, говорят сборщики систем.
«Существующий конструктив не был рассчитан на то количество тепла, которое выделяет такой процессор, как Intel Prescott, и тот воздушный поток, который необходим для отвода этого тепла с учетом требования бесшумной работы», — говорит вице-президент компании Reason по проектированию Доминик Дэнинджер.
С ним согласен Ходкинсон: «Возникла необходимость разработать конструкцию, способную справиться со все возрастающим потреблением мощности и рассеянием все большего количества тепла».
И стандарт BTX должен помочь. Новая компоновка позволяет увеличить приток воздуха к наиболее нагретым компонентам, обеспечивая лучшее управление тепловым режимом внутри корпуса. В конструкции применен принцип последовательной продувки, когда воздух в корпусе ПК проходит от передней панели к задней. Гнездо процессора передвинуто вперед, так что холодный воздух втягивается внутрь спереди ПК, проходит через радиатор процессора и затем выводится вентилятором наружу. Такая схема продувки уменьшает также турбулентность потока, снижая уровень шума.
Как утверждает Intel, подача холодного воздуха с высокой скоростью к таким потребляющим большую мощность компонентам, как процессор, набор микросхем и графическая плата, поможет сборщикам систем сэкономить деньги на радиаторах и других устройствах охлаждения. Intel заявляет также, что увеличенный поток воздуха поможет улучшить стабилизацию напряжения и характеристики гнезда для процессора.
И все же это не панацея. «BTX, похоже, улучшает охлаждение процессора, — говорит старший менеджер Hewlett-Packard по маркетингу настольных систем Рик Доддз. — Однако для других компонентов, включая жесткий диск и источник питания, вопрос остается открытым».
Более тихие, лучше охлаждаемые и более компактные системы могут стать благом для тех приложений, где важна компактность, а шум нежелателен, в частности для домашнего развлекательного центра.
«Это будет способствовать продвижению концепции “цифрового дома”», — сказал вице-президент компании D&H Distributing Майкл Шваб.
D&H, которая делает большую ставку на цифровую конвергенцию, планирует еще до конца этого года начать накопление BTX-компонентов, чтобы обеспечить их доступность в I квартале 2005 г. Intel надеется, что фирмы-сборщики начнут предлагать BTX-системы уже в IV квартале.
Так, Seneca Data планирует предложить систему в конструктиве microBTX еще до конца этого года, но в компании полагают, что широкое внедрение BTX начнется не сразу. «Быстрые перемены в наших системах начнутся с вводом плат picoBTX», — сказал Ходкинсон.
Майкл Шваб согласен с тем, что для перехода отрасли на новый конструктив потребуется время, но добавил: «Отрасль уже прошла подобный путь в прошлом, например при переходе с AT на ATX, и сумела адаптироваться с поразительной быстротой и эффективностью».
