Крупные поставщики микросхем памяти серьезно готовятся к переходу от обычных DRAM-устройств и модулей DIMM к системам памяти Direct Rambus, начало производства которых ожидается в 1999 г.
Модуль RIMM Direct Rambus
Конструктив: DIMM, но не совместимый по контактам
Архитектура шины: Direct Rambus Channel
Тактовая частота: 400 МГц
Частота передачи данных: 800 МГц
Скорость передачи данных: 1,6 Гбайт/с
Direct RDRAM: можно адресовать до 16 устройств
Системная плата: на плате настольного ПК можно установить до трех модулей RIMM
Компания Rambus, разработавшая технологию межмикросхемного интерфейса, начала недавно программу аттестации поставщиков, производящих компоненты для ее технологии Direct Rambus. Компания будет осуществлять надзор за аттестацией устройств Direct RDRAM, модулей памяти RIMM (Rambus In-line Memory Module), RIMM-разъемов и синхронизирующих компонентов.
Как рассказала Жюли Кейтс, менеджер Rambus по корпоративному маркетингу, компания выделила на своем Web-узле место, где перечислены компоненты, прошедшие аттестацию.
К тому времени, когда реселлеры получат в руки системы памяти Direct Rambus, «у них будет гораздо больше возможностей выбора, чтобы закупать изделия у разных компаний и не беспокоиться о проблемах несовместимости», - заметил Стив Каллен, аналитик Cahners In-Stat Group.
Разработанная в сотрудничестве с Intel, память Direct Rambus должна обеспечить самую высокую скорость обмена данными за всю историю DRAM: 1,6 Гбайт/с максимальной пропускной способностью для одного устройства.
Ожидается, что память Direct Rambus появится на системных платах в текущем году, после того как Intel выпустит на рынок совместимые с ней микропроцессорные наборы микросхем. Однако представитель Intel отказался сообщить, когда же намечено начать поставки этих наборов изготовителям системных плат.
По заявлению Каллена, к концу 1999 г. память Direct RDRAM будет составлять от 10 до 15% всего рынка DRAM. «Intel имеет очень четкие планы, нацеленные на внедрение систем Rambus, - подчеркнул он. - Это послужит весьма мощным двигателем».
И это, добавляют аналитики, весьма мощное оружие против конкурирующих технологий.
Как считает Джим Хэнди, аналитик исследовательской фирмы Dataquest, синхронная память (SDRAM) с удвоенной скоростью передачи данных (Double Data Rate, DDR), предлагаемая сегодня такими поставщиками, как Micron Technology, Mitsubishi Electronics America и Samsung Semiconductor, скорее всего, найдет себе место в нише рабочих станций и серверов.
Микросхемы DDR SDRAM можно использовать для наращивания ныне применяемой памяти SDRAM, и они уже поставляются, тогда как интерфейс Rambus требует совершенно иной архитектуры. И все же, как полагают аналитики, участие Intel в проекте Rambus уже подписало приговор и технологии DDR, и другой конкурирующей технологии, SLDRAM.
Технология SLDRAM, разработанная фирмой Siemens AG, по мнению Каллена, явно проигрывает гонку. «Я не знаю никого, кто сегодня поставлял бы или выводил на рынок новые изделия с памятью SLDRAM, - сказал он. - Все, кто имеет вес в мире систем памяти, поголовно переходят на Rambus».
Это относится и к самой компании Siemens, ставшей официальным участником программы аттестации Direct Rambus Validation Program.
В проекте Direct RDRAM участвуют такие поставщики DRAM, как Kingston Technology и NEC Technologies, а также независимые изготовители модулей Apacer Technology и Viking Components.
