Компания Motorola может обогнать IBM в запуске новой технологии изготовления процессоров, позволяющей уменьшить их размеры и одновременно повысить быстродействие.
Недавно IBM Microelectronics заявила, что еще до конца года начнет выпуск ASIC (специализированных интегральных микросхем) на базе новейшей полупроводниковой технологии, использующей медь для межсоединений в кремниевых пластинах-подложках.
Однако некоторые источники считают, что лавры первенства у IBM может перехватить Motorola, изготовитель PowerPC, если первой выйдет на рынок с микросхемами на базе новой технологии.
Хотя Motorola пока не объявила о своих планах официально, источники внутри компании и близкие к ней сообщают, что она занимается разработкой технологии с использованием меди и сможет начать поставки таких процессоров в конце I квартала 1998 г.
Motorola от комментариев уклонилась. IBM не объявляла о дате начала выпуска подобных микросхем.
Уже лет десять изготовители бьются над тем, чтобы найти способ использования в кремниевых подложках меди, которая имеет в два раза большую проводимость, чем применяемый в настоящее время алюминий. Дейв Мак, президент компании по исследованию рынка Technology Business Research Inc., сказал, что с переходом на медь изготовители смогут увеличить тактовую частоту, уменьшить размеры процессоров и снизить стоимость их изготовления по меньшей мере на 20% по сравнению с процессорами, в которых используется алюминий.
IBM была единственной компанией, которая объявила об успехах в использовании меди в рамках своей технологии CMOS-7S, однако аналитики считают, что массовый выпуск продукции можно ожидать не ранее 1999 или 2000 г.
Как сообщила IBM, эта технология позволит использовать в микросхеме шесть слоев металлизации, благодаря чему размеры компонентов микросхем могут быть снижены до 0,20 мкм, что на 20% меньше, чем в выпускаемых сейчас микропроцессорах Pentium компании Intel.
«Заявление IBM очень важно, так как применение меди поможет всем, кто в состоянии разработать соответствующую технологию производства, увеличить число слоев металлизации и уменьшить их размеры», — сказал Тони Массимини, директор по технологиям компании Semico Research Corp.
В разработке новой технологии изготовления микросхем участвовали Исследовательский центр IBM им. Т. Уотсона и компания IBM Microelectronics.
Недавно на конференции Intranet+Extranet в Сан-Франциско председатель правления Intel Эндрю Гроув, отвечая на вопросы присутствующих относительно заявления IBM о новой технологии изготовления микросхем с использованием меди, сказал: «Со временем медь даст большие преимущества. Мы все будем использовать ее, но процесс внедрения займет несколько лет».
В ответ на вопросы о планах Motorola источники сообщили, что компания в настоящее время проводит испытания прототипов микросхем PowerPC G3 на базе меди.
Поставки традиционных микропроцессоров G3 с применением алюминия (модели PowerPC 740, PowerPC 750; кодовое название Arthur) компания Motorola начала в августе.
Сообщается, что в разработке G3 на базе меди компания сталкивается с большими сложностями и вряд ли получит полнофункциональные версии до конца года.
Наряду с заявлением о микропроцессорах на базе меди некоторые представители IBM сообщили о планах разработки микросхемы, более чем в три раза превышающей по быстродействию нынешние микропроцессоры.
«Мы уже сейчас работаем над 1000-МГц микропроцессором», — сказал один из представителей IBM. — Он должен появиться в компьютерных системах примерно в 2000 г.»
Этот процессор планируется выпустить в течение ближайших двух с половиной лет.
В подготовке статьи принял участие Эдвард Ф. Мольтцен.